基本信息

展會(huì)背景
半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字信息產(chǎn)業(yè)的核心基石，是賦能人工智能、高端制造、新一代信息技術(shù)迭代升級(jí)的戰(zhàn)略性核心產(chǎn)業(yè)，關(guān)乎國(guó)家產(chǎn)業(yè)安全與科技自主可控。在新質(zhì)生產(chǎn)力驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在自主突破、體系重構(gòu)、規(guī)模化替代的關(guān)鍵窗口期。國(guó)家持續(xù)出臺(tái)扶持攻關(guān)政策，聚焦核心裝備、關(guān)鍵材料、核心芯片、工業(yè)軟件等重點(diǎn)領(lǐng)域，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)短板、強(qiáng)弱項(xiàng)、優(yōu)生態(tài)。
AI 算力、新能源汽車、航空航天、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，持續(xù)拉動(dòng)高端芯片、功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體等產(chǎn)品市場(chǎng)需求。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)化替代持續(xù)提速，但高端設(shè)備材料瓶頸、工藝技術(shù)壁壘、產(chǎn)學(xué)研用銜接不暢、供需對(duì)接困難等問題仍亟待破解，亟需國(guó)家級(jí)平臺(tái)打通產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、創(chuàng)新鏈、資金鏈，加速創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化。
在此背景下，2027 國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)將于 2027 年 6 月 24 日 —26 日在北京首鋼會(huì)展中心舉辦，同期舉辦人工智能與具身機(jī)器人創(chuàng)新大會(huì)。展會(huì)依托北京科創(chuàng)資源優(yōu)勢(shì)，打造立足國(guó)內(nèi)、面向全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流合作載體，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，融合展示發(fā)布、學(xué)術(shù)交流、供需配對(duì)、成果轉(zhuǎn)化、資本對(duì)接多項(xiàng)功能，匯聚龍頭企業(yè)、專精特新企業(yè)、科研院所、應(yīng)用端與投資機(jī)構(gòu)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。

展品范圍

1、半導(dǎo)體核心生產(chǎn)設(shè)備：晶圓制造設(shè)備（光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備PVD/CVD/ALD、離子注入機(jī)、晶圓清洗設(shè)備、氧化擴(kuò)散設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、退火設(shè)備、CMP拋光設(shè)備、晶圓減薄設(shè)備）；封裝工藝設(shè)備（晶圓切割機(jī)、固晶機(jī)、鍵合機(jī)、植球機(jī)、塑封機(jī)、切筋成型設(shè)備、激光打標(biāo)機(jī)、封裝貼合、真空封裝設(shè)備）；測(cè)試量測(cè)設(shè)備（晶圓測(cè)試機(jī)、成品測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、測(cè)試分選機(jī)、AOI光學(xué)檢測(cè)、電子束檢測(cè)、膜厚測(cè)試、平整度測(cè)試、缺陷檢測(cè)、可靠性測(cè)試設(shè)備）；輔助配套設(shè)備（半導(dǎo)體自動(dòng)化傳輸、真空設(shè)備、超凈設(shè)備、精密加工、溫控除濕設(shè)備、智能制造產(chǎn)線設(shè)備）。
2、半導(dǎo)體關(guān)鍵原材料與輔材：襯底基材（8/12/18英寸硅片、碳化硅SiC、氮化鎵GaN、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、鍺片及各類化合物半導(dǎo)體、特種絕緣襯底）；制程工藝材料（光刻膠及配套試劑、特種電子氣體、高純靶材、拋光液/拋光墊、濕電子化學(xué)品、顯影液、剝離液、蝕刻液、高純?cè)噭⒔殡姴牧稀⒔^緣漿料）；封裝配套材料（環(huán)氧樹脂、導(dǎo)電膠、焊錫球、引線框架、載帶、保護(hù)膜、封裝填料）；功能輔助材料（芯片散熱導(dǎo)熱材料、電磁屏蔽材料、防氧化材料、精密貼膜、半導(dǎo)體專用耗材）。
3、EDA軟件、半導(dǎo)體IP與芯片設(shè)計(jì)服務(wù)：EDA全流程工具（芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路仿真、邏輯綜合、版圖設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證、時(shí)序分析、測(cè)試驗(yàn)證軟件、國(guó)產(chǎn)全流程EDA解決方案）；半導(dǎo)體IP核（處理器IP、GPU/AI IP、接口IP、射頻IP、電源管理IP、存儲(chǔ)IP、車規(guī)級(jí)IP、各類軟硬核IP授權(quán)與定制服務(wù)）；芯片設(shè)計(jì)定制服務(wù)（芯片架構(gòu)開發(fā)、前端設(shè)計(jì)、后端布局布線、芯片改版優(yōu)化、定制開發(fā)、套片方案、產(chǎn)學(xué)研設(shè)計(jì)合作）。
4、晶圓制造、先進(jìn)制程與代工服務(wù)：晶圓代工生產(chǎn)（5nm/7nm/14nm先進(jìn)制程、28nm/40nm/90nm成熟制程、功率器件、模擬、高壓、射頻專用特色制程代工）；晶圓產(chǎn)品與加工服務(wù)（拋光晶圓、外延晶圓、超薄晶圓、結(jié)構(gòu)化定制晶圓、晶圓鍍膜、改性、退火、修復(fù)、切割代工等工藝加工服務(wù)）。
5、先進(jìn)封裝測(cè)試與檢測(cè)認(rèn)證：先進(jìn)封裝技術(shù)與產(chǎn)品（DIP、SOP、SOT、QFP傳統(tǒng)封裝；BGA、CSP、FC、WLCSP、TSV、SiP、2.5D/3D堆疊、Chiplet芯粒先進(jìn)封裝；車規(guī)高可靠封裝、微型高密度封裝、功率模塊封裝）；測(cè)試檢測(cè)服務(wù)（晶圓測(cè)試、成品電性測(cè)試、高低溫環(huán)境測(cè)試、老化測(cè)試、耐壓測(cè)試、可靠性壽命測(cè)試、EMC電磁兼容測(cè)試）；認(rèn)證分析服務(wù)（AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證、工業(yè)/軍工/航天級(jí)可靠性認(rèn)證、芯片失效分析、良率優(yōu)化、第三方質(zhì)檢認(rèn)證服務(wù)）。
6、核心半導(dǎo)體器件與芯片成品：通用邏輯與主控芯片（CPU、MCU、MPU、FPGA/CPLD、邏輯器件、DRAM/Flash/ROM存儲(chǔ)芯片）；算力與高端專用芯片（AI訓(xùn)練/推理芯片、GPU、NPU、邊緣計(jì)算芯片、服務(wù)器專用芯片、AI算力模組）；模擬與電源芯片（LDO、DC-DC、PMIC電源管理芯片、運(yùn)算放大器、比較器、穩(wěn)壓芯片、充電管理芯片）；射頻與通信芯片（射頻收發(fā)、藍(lán)牙、WiFi、5G/6G通信、信號(hào)放大、濾波、天線驅(qū)動(dòng)芯片）；功率半導(dǎo)體器件（MOSFET、IGBT、晶閘管、快恢復(fù)二極管、高低壓功率器件、SiC/GaN第三代半導(dǎo)體器件、高頻/車載/儲(chǔ)能功率模塊）；特色特種半導(dǎo)體（MEMS傳感器、光電器件、激光/紅外芯片、軍工、航天、工控等高可靠特種集成電路）。
7、終端應(yīng)用場(chǎng)景解決方案：人工智能與算力終端（AI服務(wù)器、算力模組、邊緣智能設(shè)備、AI終端芯片應(yīng)用方案）；汽車電子與智能駕駛（車規(guī)主控、車載感知芯片、自動(dòng)駕駛域控制器、車載電源、車載功率器件、車身電子解決方案）；工業(yè)與高端制造（工控芯片、伺服驅(qū)動(dòng)模塊、工業(yè)傳感器、智能制造配套、機(jī)器人控制芯片與功率模塊）；高端特種領(lǐng)域（航空航天、軌道交通、軍工裝備、儲(chǔ)能、光伏風(fēng)電配套半導(dǎo)體器件與解決方案）；消費(fèi)與民生電子（智能家居、可穿戴設(shè)備、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)終端配套芯片與器件）。
8、產(chǎn)業(yè)配套綜合服務(wù)：芯片研發(fā)代工、技術(shù)成果轉(zhuǎn)化、產(chǎn)學(xué)研對(duì)接、知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)、產(chǎn)業(yè)投融資、供應(yīng)鏈貿(mào)易、倉儲(chǔ)物流、人才培訓(xùn)、行業(yè)咨詢、媒體平臺(tái)、智能制造數(shù)字化解決方案、全產(chǎn)業(yè)鏈配套系統(tǒng)服務(wù)。

主辦信息

主辦單位
北京中圣國(guó)際會(huì)展有限公司
半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟
集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展中心
承辦單位
北京中圣國(guó)際會(huì)展有限公司

聯(lián)系信息

聯(lián)系人：李磊
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官方網(wǎng)：www.wldrobotexpo.cn