參展理由
更多>>理由1(展會說明):
為打通芯片制造全產(chǎn)業(yè)鏈上下游采供渠道,搭建長三角集成電路專業(yè)精準(zhǔn)對接平臺,組委會特舉辦2026 集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會暨集成電路智造(無錫)產(chǎn)業(yè)博覽會,同期舉辦第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展(CSEAC)、2026 年中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會。
理由2(展會展望):
本次展會匯聚政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)院士專家、頭部企業(yè)高管、一線技術(shù)研發(fā)精英,定向邀約全國 Fab 晶圓廠、封測企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)公司、汽車電子、AI 服務(wù)器、工業(yè)控制終端制造企業(yè)采購決策層到場觀展采購,預(yù)計(jì)總參會觀展人數(shù)突破 3 萬人次,超 300 家行業(yè)企業(yè)集中參展,百家主流行業(yè)媒體全程跟蹤報(bào)道,是 2026 年華東地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需對接、技術(shù)交流、招商引資的核心專業(yè)平臺。
理由3(展會展望):
誠邀貴司參展、觀展、合作,共筑國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展新生態(tài)!。
展品范圍
更多>>半導(dǎo)體、薄膜、測量、測量設(shè)備、測試系統(tǒng)、成套設(shè)備、傳感器、傳輸、導(dǎo)體、電源、電子化學(xué)品、廢氣處理、廢水、分析檢測、封裝、封裝材料、服務(wù)機(jī)構(gòu)、輔機(jī)、供氣、光學(xué)、硅片、合作、后加工、化學(xué)、化學(xué)品、機(jī)械、機(jī)械手、加工設(shè)備、檢測設(shè)備、潔凈、潔凈室、零部件、流體、配套服務(wù)、氣體、熱處理、熱處理設(shè)備、融資、射頻、芯片、行業(yè)協(xié)會、真空、真空系統(tǒng)、直流、直流電、直流電源、制造設(shè)備、自動化、
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