基本信息

當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速推進(jìn)全鏈條國產(chǎn)替代，晶圓制造、先進(jìn)封測、半導(dǎo)體設(shè)備、核心材料、精密零部件供需對(duì)接需求持續(xù)激增。無錫作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)核心高地，集聚上下游數(shù)千家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，產(chǎn)業(yè)配套完善、產(chǎn)業(yè)資源雄厚。
為打通芯片制造全產(chǎn)業(yè)鏈上下游采供渠道，搭建長三角集成電路專業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接平臺(tái)，組委會(huì)特舉辦2026 集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨集成電路智造（無錫）產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)，同期舉辦第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC）、2026 年中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)。
本次展會(huì)匯聚政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)院士專家、頭部企業(yè)高管、一線技術(shù)研發(fā)精英，定向邀約全國 Fab 晶圓廠、封測企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)公司、汽車電子、AI 服務(wù)器、工業(yè)控制終端制造企業(yè)采購決策層到場觀展采購，預(yù)計(jì)總參會(huì)觀展人數(shù)突破 3 萬人次，超 300 家行業(yè)企業(yè)集中參展，百家主流行業(yè)媒體全程跟蹤報(bào)道，是 2026 年華東地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需對(duì)接、技術(shù)交流、招商引資的核心專業(yè)平臺(tái)。誠邀貴司參展、觀展、合作，共筑國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展新生態(tài)！

展品范圍

展區(qū) 1：晶圓前道制造設(shè)備展區(qū)
光刻成套設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、摻雜熱處理設(shè)備、CMP 平坦化設(shè)備、晶圓制程配套設(shè)備、量檢測設(shè)備（SEM、光學(xué)缺陷檢測、膜厚測量設(shè)備等）
展區(qū) 2：封裝測試（后道）設(shè)備展區(qū)
晶圓后加工設(shè)備、傳統(tǒng)封裝核心設(shè)備、2.5D/3D/Chiplet/HBM 先進(jìn)封裝裝備、ATE 成品測試系統(tǒng)、X-Ray / 超聲等檢測輔機(jī)、各類封裝輔材
展區(qū) 3：半導(dǎo)體精密核心零部件展區(qū)
真空系統(tǒng)、射頻與直流電源、精密機(jī)械件、高純流體系統(tǒng)、光學(xué)組件、晶圓自動(dòng)化傳輸機(jī)械手、精密傳感器等
展區(qū) 4：半導(dǎo)體關(guān)鍵材料展區(qū)
8/12 英寸硅片、SiC/GaN 第三代半導(dǎo)體襯底、光刻膠 / 掩模版、高純電子化學(xué)品、特種氣體、金屬 / 介電功能薄膜、各類封裝材料
展區(qū) 5：配套服務(wù)與產(chǎn)業(yè)鏈延伸展區(qū)
EDA 工具、IP 核、晶圓代工、封測代工、失效分析檢測機(jī)構(gòu)、潔凈室工程、高純供氣 / 廢水廢氣處理系統(tǒng)、芯片成品及行業(yè)解決方案
展區(qū) 6：產(chǎn)業(yè)綜合服務(wù)展區(qū)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)、行業(yè)協(xié)會(huì)、投融資機(jī)構(gòu)、產(chǎn)學(xué)研合作平臺(tái)、檢測認(rèn)證服務(wù)機(jī)構(gòu)

主辦信息

承辦單位：江蘇三角洲國際會(huì)展（集團(tuán)）有限公司

聯(lián)系信息

滕輝：180 6158 2378